随着应用负载种类的日渐多元化，企业用户对处理器芯片的需求也逐渐呈现多样化就的发展趋势，高性能计算以及低功耗处理器的出现就是明证。那么针对数据中心市场，英特尔在处理器产品方面都有哪些布局呢？今天我们来看一下英特尔在数据中心的产品布局。
英特尔数据中心路线图
从上图看，我们可以了解到英特尔针对数据中心的产品还是非常全面的，首先是Itanium芯片，目前的产品是Itanium9500系列，这款产品是Itanium家族的第十一代产品，主要是针对特别强调RAS的企业级用户。
接下来则是大家相对要熟悉的至强家族，根据针对的不同领域，至强家族也分为至强E3、至强E5以及至强E7三个系列。至强E7产品在今年上半年发布了v2系列，主要面对的是高端市场。至强E5v2主要面向的是中端。至强E3主要面向的是单路市场，工作站也多采用至强E3芯片。
Atom是一宗Soc芯片，SoC称为系统级芯片，也有称片上系统,意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。这类芯片主要是针对微服务器领域的，为用户提供低功耗的服务。
当然还有一些MIC芯片，这类芯片主要是与英特尔至强芯片组合应用在超算中比较多。
下面我们来单独看一下每个产品线的产品。
Itanium平台
Itanium平台
Itanium9500系列是Intel有史以来最为复杂的通用目的处理器，基于新的微架构设计，32nm工艺制造(上代65nm)，集成31亿个晶体管(上代20亿个)，核心数量最多八个(上代四个)，整合缓存容量最多54MB(上代24MB)，四路配置支持最多2TB低电压内存。
在在热设计功耗从最高185W降至170W、待机功耗降低最多80％的同时，频率从最高1.73GHz大幅提高到了2.53GHz，带宽从4.8GT/s提升到6.4GT/s，并继续支持超线程、动态加速技术，以及其它大量的企业级特殊技术，特别是“世界级的RAS”。
至强E7v2平台
至强E7v2
XeonE7v2系列采用22nmHKMG工艺制造(九个金属层)，集成43.1亿个晶体管，运行频率最低1.4GHz、加速最高3.8GHz，XeonE7v2最多拥有15个核心，三级缓存最多37.5MB(2.5MB×15)，热设计功耗最高150W(根据泄露消息应该是155W)，集成40条PCI-E信道。
采用新的处理器，可以根据业务需要的不同，构建2路、4路、8路以及8路以上的服务器。
至强E5v2
至强E5v2
至强E5v2代号为IvyBridge-EP，采用22纳米制程，共推出18款型号，最多内建12个核心，适用于高密度运算应用。与SandyBridge-EP平台相比，新处理器将配备30MB的高速三级缓存，支持DDR3-1866MHz的内存，特别是高端四路产品采用的处理器TDP从115～130W。其中10核心型号TDP仅为70W。
最主要就是核心数从8核16线程提升到12核24线程，内存频率也从DDR3-1600提升到了DDR3-1866，三级缓存也从20MB提升到30MB，在22nm制造工艺下处理器的TDP依然维持在原有水平上。
至强E3v3
至强E3v3
至强E3v3系列低端型号E3-1220/1225v3为四核四线程，而E3-1220Lv3则为双核双线程，其它型号均为四核八线程。另外除了E3-1220Lv3仅有4MB三级缓存以外，其它都为8MB。
和E3-1200v2一样，最后一个数字为“5”的型号均带核显，E3-1265Lv3所带的是低端的GT1，其它则为IntelHDGraphicsP4600（P表示专业版）。这些处理器可搭配C224/226
工作站
工作站
工作站领域采用至强E3v3系列和至强E5v2系列产品，主要根据客户对性能的需求不同进行选购。
低功耗平台
Atom平台
英特尔Atom处理器是英特尔历史上体积最小和功耗最小的处理器。Atom基于新的微处理架构，专门为小型设备设计，旨在降低产品功耗，同时也保持了同酷睿2双核指令集的兼容，产品还支持多线程处理。而所有这些只是集成在了面积不足25平方毫米的芯片上，内含4700万个晶体管。而11个这样大小的芯片面积才等于一美分硬币面积。
总结：我们可以看出，英特尔针对数据中心领域已经布局多年，同时多款产品针对不同业务类型，满足不同类型用户的需求。在迅猛增长的信息技术服务对数据中心需求与日俱增的情况下，英特尔通过重塑数据中心底层基础设施，来帮助企业和最终用户从日渐移动化且以服务为导向的环境中获益。
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