再挤一波牙膏,高通发布骁龙778G+等四款芯片

10月27日高通宣布推出四款全新的SoC产品,包括骁龙778G+5G、骁龙6955G、骁龙480+5G以及骁龙6804G。



其中骁龙778G+从命名便不难看出是基于骁龙778G的升级款,采用台积电6nm制程工艺,基于A78的Kryo670CPU大核频率由2.4GHz提升至2.5GHz,GPU仍为Adreno642L,具体有无提升GPU频率官方并未提及;集成X535G基带及FastConnect6700WiFi/蓝牙子系统,支持WiFi6E及蓝牙5.2。


骁龙695也采用6nm工艺打造,集成8颗Kryo660CPU核心,最高频率2.2GHz,GPU为Adreno619,集成了峰值下行速率2.5Gbps的X515G基带。

骁龙480+则是基于骁龙480的小幅升级,采用三星8nm工艺,八核Kryo460CPU,两个基于A76的大核频率由2.0GHz提升至2.2GHz,GPU为Adreno619,集成X515G基带。

骁龙680虽然是一颗4GSoC,不过也用上了6nm制程工艺,集成八核Kryo265CPU,最高频率2.4GHz,GPU采用Adreno610,其X11LTE基带峰值下行速率为390Mbps。


高通官方称上述四款新的移动平台预计将于今年第四季度投入商用,小米已确定将推出搭载骁龙778G+及骁龙695的机型,OPPO、vivo、荣耀以及HMD(诺基亚)也将带来相关的终端机型。

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