高通终于推出了新一代移动芯片，有点儿出乎意料，但也不是特别意外的是骁龙865+强制外挂X55基带的方式，怕是成本、耗电量都会较高。如此，搭载此二芯片组合的手机价格怕是低不了，让我们等明年搭载的手机发布时再看。
对于X55支持5G的毫米波，以及组网方式（SA/NSA），以下二条需要清楚：
毫米波对我们国内手机用户几乎没什么意义；
SA（独立组网）才是5G的核心，是发挥5G技术特性的根本，NSA（非独立组网）是5G网络建设过渡方案和少数地区可选方案。
尽管之前很多厂商一直科普NSA单模手机也是真5G，但是现在却已经都改口说双模5G手机的好了，事实终归是事实，支持NSA、SA组网双模5G的意义是大的。
SA（独立组网）技术和设备上是成熟的，2020年国内就要大规模开始建设，国内未来的5G网络将以SA（独立组网）为主，这样才能真正实现5G技术指标。
在中国NSA组网、SA组网将会长期并存，且SA组网占比会越来越高。所以对于中国5G手机用户来说，只要是支持SA/NSA的双模5G手机，支持不支持毫米波没啥影响，可放心使用，可尽享5G网络特性。
毫米波也是属于3GPP的5G国际标准，但是其穿透能力极差的缺点导致只能是局部、小范围专业领域应用，几乎不太可能会大规模推广用于为普通用户的手机服务。其在国内商用的推广，会根据特定场所需求确定，比如某一特定大型仓库内或某一高度自动化的车间厂房内部等，和广大普通5G手机用户关系不大。
还要说一句，高通X55基带同时支持Sub-6和毫米波，主要是为了兼顾美国和美国以外的地区之使用。因为军方占据了Sub-6的大部分可用频段，美国在考虑使用毫米波5G，但是美国并未实现也不可能实现毫米波5G网络的大规模覆盖！但毕竟高通是美国公司，支持美国未来可能推动的毫米波，也没毛病。如果高通的基带都不支持毫米波，那美国5G市场真没法走下去了。
而除了美国之外，几乎没有考虑大规模普及毫米波5G的国家。毫米波技术不是高通独有的，华为、联发科等其它芯片厂商都有。只不过其它厂商确实在大规模移动通信的推广上是把毫米波放在后面的，目前主推的还是Sub-6。
而对于高通为什么选择骁龙865+强制外挂X55基带方式，一方面可能是因为市场形势太急迫来不及完成集成，另一方面或许和X55要用于苹果iPhone手机，只能外挂配合苹果的处理器有一定关系。不过，不管高通现在怎么科普外挂的意义，从长远看高通未来一定还是会出集成基带的Soc移动芯片版本的。
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